SMT產能：1000萬點/日 | ||
| 檢測設備 | X-RAY無損檢測儀，首件測試儀，AOI自動光學檢測儀，ICT測試儀，BGA返修臺 | |
| 貼裝速度 | CHIP元件貼片速度（最佳條件時）0.036 S/件 | |
| 貼裝元件規格 | 可貼最小封裝 | |
| 最小器件精確度 | ||
| IC類貼片精度 | ||
| 貼裝PCB規格 | 基板尺寸 | |
| 基板厚度 | ||
| 拋料率 | 1、阻容率 0.3% | |
| 2、IC類無拋料 | ||
| 單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 | |
DIP日產能 | ||
| DIP插件生產線 | 30000點/日 | |
| DIP后焊生產線 | 20000點/日 | |
| DIP測試生產線 | 30000片PCBA/日 | |
組裝加工能力 |
| 公司擁有10多條先進組裝生產線，無塵防靜電空調車間， TP無塵車間，配備有老化房、測試房、功能測試隔離房，設備先進、完善，可 進行各種產品組裝、包裝、測試、老化等生產。月產能可達到 15 ～ 20萬套/月 |
PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 大量加工能力 | 小量加工能力 |
| 層數（最大） | 2-18 | 20-30 |
| 板材類型 | FR-4, 陶瓷板，鋁基板材 聚四氟乙烯、無鹵素板材、高Tg板材 | PTFE，PPO ，PPE |
| Rogers,etc 聚四氟乙烯 | E-65，ect | |
| 板材混壓 | 4層--6層 | 6層--8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | |
| 外形尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
| 板厚公差(t＜0.8mm) | ±10% | ±8% |
| 介質厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔孔徑(機械鉆) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 成孔孔徑(機械鉆) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔徑公差(機械鉆) | 0.05mm | |
| 孔位公差(機械鉆) | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔孔徑 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚孔徑比 | 10：1 | 12：1 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨 | |
| 最小阻焊橋寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗公差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風整平、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、金手指卡板 | 化學沉錫，OSP |